[发明专利]半导体封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201710541530.0 | 申请日： | 2013-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN107195602A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 郑斌宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/13;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括一基板，具有多个分割道，该多个分割道贯穿该基板；一芯片，设于该基板上；以及一底胶，形成于该芯片与该基板之间；其中，该基板具有一重布线路层；该多个分割道横向地经过该重布线路层，但未分割该重布线路层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其特征在于，包括：一基板，具有多个分割道，该多个分割道贯穿该基板；一芯片，设于该基板上；以及一底胶，形成于该芯片与该基板之间；其中，该基板具有一重布线路层；该多个分割道横向地经过该重布线路层，但未分割该重布线路层。
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