[发明专利]荧光芯片及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710541640.7 申请日: 2017-07-05
公开(公告)号: CN109217100B 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 李乾;许颜正 申请(专利权)人: 深圳光峰科技股份有限公司
主分类号: H01S5/028 分类号: H01S5/028;H01S3/02
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 姚鹏;杨国强
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种荧光芯片及制造该荧光芯片的方法,该装置包括:基板;第一反射层,第一反射层位于基板上;以及第二反射层,所述第二反射层设置于所述第一反射层上且围设成多个二维排列的容纳腔,所述第二反射层构成所述容纳腔的侧壁,每一容纳腔内设置有一发光单元,每一所述发光单元的上表面不高于所述容纳腔的开口所在的平面。本发明的荧光芯片中,各个发光单元的除上表面之外的表面都被反射材料遮挡,因此,各发光单元的发光均不会影响相邻发光单元,可避免混色等情况的出现。
搜索关键词: 荧光 芯片 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种荧光芯片,其接收激发光源出射的激发光并产生相应的受激光,其特征在于,包括:基板;第一反射层,所述第一反射层位于所述基板上;以及第二反射层,所述第二反射层设置于所述第一反射层上且围设成多个二维排列的容纳腔,所述第二反射层构成所述容纳腔的侧壁,每一容纳腔内设置有一发光单元,每一所述发光单元的上表面不高于所述容纳腔的开口所在的平面。
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