[发明专利]一种具有高衰减系数的机械可控裂结装置在审
| 申请号： | 201710545142.X | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN107315032A | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 杨扬;魏珺颖;罗仲梓;郭维;郑珏婷;皮九婵;张蕊 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙)35200 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361005 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种具有高衰减系数的机械可控裂结装置，涉及机械可控裂结装置。设有骨架底座、步进电机、微芯片和探针装置；所述骨架底座为不锈钢圆柱底座，所述步进电机上开孔，将微芯片、探针装置和步进电机组装固定在开孔上，用于单分子测试；所述步进电机与骨架底座连接；所述微芯片设有聚酰亚胺层和金电极；所述探针装置将微芯片中微小电极引出成平面外界电极，探针装置设有支撑结构和接触结构，所述支撑结构可采用铝合金材料的桥型结构，在支撑结构中心钻有直径1cm的孔洞，用于微芯片的架设；所述接触结构以支撑结构中心孔洞作为分界，两边对称组装上聚酯包膜柔性覆铜板、聚四氟乙烯板、环氧玻纤布基板、银针。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 衰减系数 机械 可控 装置 | ||
【主权项】：
一种具有高衰减系数的机械可控裂结装置，其特征在于设有骨架底座、步进电机、微芯片和探针装置；所述骨架底座为不锈钢圆柱底座，所述步进电机上开孔，将微芯片、探针装置和步进电机组装固定在开孔上，用于单分子测试；所述步进电机与骨架底座连接；所述微芯片设有聚酰亚胺层和金电极；所述探针装置将微芯片中微小电极引出成平面外界电极，探针装置设有支撑结构和接触结构，所述支撑结构采用铝合金材料的的桥型结构，在支撑结构中心钻有孔洞，用于微芯片的架设；所述接触结构以支撑结构中心孔洞作为分界，两边对称组装上聚酯包膜柔性覆铜板、聚四氟乙烯板、环氧玻纤布基板、银针。
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