[发明专利]一种电路板及其制作方法在审
申请号: | 201710546295.6 | 申请日: | 2017-07-06 |
公开(公告)号: | CN107479227A | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 陈猷仁 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/133 | 分类号: | G02F1/133;G02F1/1343;G02F1/1362;H01L27/32 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙)44240 | 代理人: | 邢涛 |
地址: | 518000 广东省深圳市石岩街道水田村民营*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种电路板及其制作方法,该电路板包括一基板;桥接电路,设置于所述基板上;所述桥接电路包括第一金属层和第二金属层;所述第一金属层和第二金属层的投影交叉部贯穿并耦合有一桥接金属。本发明能够通过桥接金属的设置,取代原有的双过孔配合透明电极的桥接部结构,减少了空间占用,提高了空间利用率,有利于窄边框的设计。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种电路板,其特征在于,所述电路板包括:一基板;桥接电路,设置于所述基板上;所述桥接电路包括第一金属层和第二金属层;所述第一金属层和第二金属层的投影交叉部贯穿并耦合有一桥接金属。
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