[发明专利]一种负温度系数可调温度传感芯片有效
申请号: | 201710546386.X | 申请日: | 2017-07-06 |
公开(公告)号: | CN107255527A | 公开(公告)日: | 2017-10-17 |
发明(设计)人: | 姜帆;陈利;刘玉山 | 申请(专利权)人: | 厦门安斯通微电子技术有限公司 |
主分类号: | G01K1/20 | 分类号: | G01K1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361011 福建省厦门市厦门湖*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种负温度系数可调温度传感芯片包括负温度系数传感电路、补偿电路、时钟电路、逻辑控制电路、模数转换电路、串行接口电路和储存单元;所述负温度系数传感电路输出电压随感应温度的上升而线性下降;所述模数转换电路与所述负温度系数传感电路连接,将负温度系数传感电路的输出进行模拟量到数字量的转变,提高输出的抗噪声能力;本发明为半导体负温度系数可调温度传感芯片,将负温度系数传感电路和其补偿电路、模数转换电路、串行接口电路等同时集成在一块芯片上,同时终端应用客户可通过串行接口电路和存储单元对芯片的负温度系数进行修调,实现成品一致性好、测量精确、高度集成的应用特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 温度 系数 可调 传感 芯片 | ||
【主权项】:
一种负温度系数可调温度传感芯片,其特征在于:包括负温度系数传感电路、补偿电路、时钟电路、逻辑控制电路、模数转换电路、串行接口电路和储存单元;所述负温度系数传感电路输出电压随感应温度的上升而线性下降;所述补偿电路与所述负温度系数传感电路连接,对影响温度感应精度的因素分别进行补偿或消除;所述模数转换电路与所述负温度系数传感电路连接,将负温度系数传感电路的输出进行模拟量到数字量的转变,提高输出的抗噪声能力;所述时钟电路为芯片内部提供时钟信号,与所述逻辑控制电路和模数转换电路连接;所述逻辑控制电路为芯片内部提供逻辑控制信号,与所述串行接口电路和模数转换电路连接;所述串行接口电路输入端与所述模数转换电路的输出端连接,作为芯片与外部信号的通讯接口,它将反映温度信息的传感量进行输出;所述存储单元输入端与所述串行接口电路连接,客户通过串行接口电路的两个端口,将需要输出的负温度系数的选择信号和需要调整的负温度系数幅度存储于该单元,存储单元输出端与所述负温度系数传感电路连接,实现对负温度系数传感电路进行修调,调整芯片的温度系数功能。
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