[发明专利]一种MEMS芯片与ASIC的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201710546745.1 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN107176586A | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 王之奇 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MEMS芯片与ASIC芯片集成封装的封装结构及封装方法，所述封装结构包括MEMS芯片，所述MEMS芯片具有相对正面以及背面；ASIC芯片，所述ASIC芯片具有相对正面以及背面；所述ASIC芯片的正面与所述MEMS芯片的背面贴合固定，且所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接；所述ASIC芯片背离所述MEMS芯片的一侧设置有第一焊接凸起，所述第一焊接凸起用于与外部电路连接；盖板，具有收容腔，所述盖板设置于所述ASIC芯片上，所述MEMS芯片位于所述收容腔内，且所述盖板与所述ASIC芯片密封连接。本发明技术方案提供的MEMS芯片与ASIC芯片的封装结构简单，且制作成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 芯片 asic 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种MEMS芯片与ASIC芯片集成封装的封装结构，其特征在于，包括：MEMS芯片，所述MEMS芯片具有相对正面以及背面；ASIC芯片，所述ASIC芯片具有相对正面以及背面；所述ASIC芯片的正面与所述MEMS芯片的背面贴合固定，且所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接；所述ASIC芯片背离所述MEMS芯片的一侧设置有第一焊接凸起，所述第一焊接凸起用于与外部电路连接；盖板，具有收容腔，所述盖板设置于所述ASIC芯片上，所述MEMS芯片位于所述收容腔内，且所述盖板与所述ASIC芯片密封连接。
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