[发明专利]晶片封装体及其制作方法在审
| 申请号： | 201710547295.8 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN107591375A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 林锡坚;陈智伟;谢俊池;陈岳廷 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片封装体及其制作方法，该晶片封装体包含晶片、第一绝缘层、重布线层与钝化层。晶片具有感应器、至少一焊垫、相对的顶面与底面、及邻接顶面与底面的侧壁。感应器位于顶面。焊垫位于顶面的边缘。第一绝缘层位于晶片的底面与侧壁上。重布线层位于第一绝缘层上，且重布线层电性接触焊垫的侧面。重布线层至少部分凸出于焊垫而裸露。钝化层位于第一绝缘层与重布线层上，使未凸出焊垫的重布线层位于钝化层与第一绝缘层之间，而凸出焊垫的重布线层位于钝化层上。晶片封装体的感应器因无间隔件覆盖，可提升晶片封装体的感测能力。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包含：晶片，具有感应器、至少一焊垫、相对的顶面与底面、及邻接该顶面与该底面的侧壁，其中该感应器位于该顶面，该焊垫位于该顶面的边缘；第一绝缘层，位于该晶片的该底面与该侧壁上；重布线层，位于该第一绝缘层上，且电性接触该焊垫的侧面，且该重布线层至少部分凸出于该焊垫而裸露；以及钝化层，位于该第一绝缘层与该重布线层上，使未凸出该焊垫的该重布线层位于该钝化层与该第一绝缘层之间，而凸出该焊垫的该重布线层位于该钝化层上。
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