[发明专利]一种降低损耗的高频微波电路板基材在审
| 申请号： | 201710547978.3 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN107466153A | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 周丽 | 申请（专利权）人： | 周丽 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225328 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降低损耗的高频微波电路板基材，主要由介质层、覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布、铜箔层I和铜箔层II组成，所述的介质层上设有覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布，覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布上表面设有铜箔层I，覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布下表面设有铜箔层II。本发明可降低介质的损耗，扩大介电常数范围，而且增大表面电阻、体积电阻、孔金属化难度减小，增强板材的使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 损耗 高频 微波 电路板 基材 | ||
【主权项】：
一种降低损耗的高频微波电路板基材，主要由介质层、覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布、铜箔层I和铜箔层II组成，其特征在于：所述的介质层上设有覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布，覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布上表面设有铜箔层I，覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布下表面设有铜箔层II。
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