[发明专利]一种激光切割装置有效

专利信息
申请号: 201710548233.9 申请日: 2017-07-06
公开(公告)号: CN107186363B 公开(公告)日: 2023-09-01
发明(设计)人: 周宇超;张松岭;温燕修;林国栋;赵盛宇;张修冲;黄胜武;陈小明;景春龙 申请(专利权)人: 海目星激光科技集团股份有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/142;B23K26/16;B23K26/70
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 唐致明
地址: 518110 广东省深圳市龙华区观湖街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供提一种激光切割装置,属于切割设备技术领域,用于对带料进行切割,其包括导料装置、切割装置和基座;导料装置用于移动带料,其包括若干进料部件;切割装置包括切割平台和激光发射器,待切割带料至少有一部分覆盖在切割平台上,形成切割区域,激光发射器用于发射激光,激光用于在所述切割区域内对带料进行切割;导料装置安装在所述基座上;与现有技术相比,本发明激光切割装置设置若干进料部件带动带料移动,避免了进料装置转动惯量偏大的问题,使得带料的运送和停止操作响应速度快,激光在切割平台上对带料进行切割,为平面切割方式,使得激光在料带上的切割点位置稳定,设置粉尘抽吸装置,有效去除切割过程产生的粉尘。
搜索关键词: 一种 激光 切割 装置
【主权项】:
一种激光切割装置,用于对带料进行切割,其特征在于:包括导料装置、切割装置和基座;所述导料装置用于移动带料,其包括若干进料部件;所述切割装置包括切割平台和激光发射器,待切割带料至少有一部分覆盖在所述切割平台上,形成切割区域,所述激光发射器用于发射激光,所述激光用于在所述切割区域内对带料进行切割;所述导料装置安装在所述基座上。
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