[发明专利]一种小分子化合物充填高压交联聚乙烯电缆料及其制备方法有效
| 申请号： | 201710549211.4 | 申请日： | 2017-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN107353473B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 王华山;孙志鹏 | 申请（专利权）人： | 天津科技大学 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08L71/00;C08L83/04;C08K5/14;C08K5/134;C08K5/17;C08J3/22;C08J3/24;H01B3/44 |
| 代理公司： | 北京瑞盛铭杰知识产权代理事务所(普通合伙) 11617 | 代理人： | 郭晓迪 |
| 地址： | 300222 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明创造提供了一种小分子化合物充填高压交联聚乙烯电缆料，该电缆料由包括如下重量份数的原料制备得到：聚乙烯树脂100份；交联剂0.5～20份；抗氧剂0.5～10份；小分子化合物0.1～30份。本发明创造的有益效果是该高压交联聚乙烯电缆料具有优异的机械性能，通过选择合适的小分子化合物，可以进一步提升高压交联聚乙烯电缆料的击穿强度和耐高压性等电性能，可有效的扩展可交联聚乙烯电缆料的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分子 化合物 充填 高压 交联 聚乙烯 电缆 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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