[发明专利]一种功率模块全自动热压成型装置

摘要

本发明属于功率电子器件封装技术领域，公开了一种功率模块全自动热压成型装置，包括上层工作区和下层附件及控制区，上层工作区内部设置有热压作动系统、热压导向系统、加热组件，下层附件及控制区内部设置水冷系统和控制系统。本发明可以提供不同的烧结压力和烧结温度，同时可以通过闭环反馈精确控制烧结压力和粘接层高度，实现烧结时间、烧结压力、粘接层厚度的多种变化，为研究功率模块热压成型的相关难题提供帮助，对于半导体、微机电系统等高新技术产业的发展具有重要的推动作用。