[发明专利]减少晶粒之间的热交互作用的热加强式封装有效
| 申请号： | 201710550109.6 | 申请日： | 2017-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN107591396B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | J·帕特尔;S·S·伊耶;D·伯杰 | 申请（专利权）人： | 格罗方德半导体公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/427;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 英属开曼群*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及减少晶粒之间的热交互作用的热加强式封装，提供用于减少数个IC芯片间的热流动的方法及所得装置。数个具体实施例包括：黏贴多个IC芯片至衬底的上表面；形成盖体于该IC芯片上面；以及在毗邻IC芯片之间的分界处，形成穿过该盖体的狭缝。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 晶粒 之间 交互作用 加强 封装 | ||
【主权项】：
一种方法，包含下列步骤：黏贴多个集成电路(IC)芯片至衬底的上表面；形成盖体于该IC芯片上面；以及在毗邻IC芯片之间的分界处，形成穿过该盖体的狭缝。
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