[发明专利]用于处理半导体基板的方法、得到的半导体基板及其用途有效

专利信息
申请号: 201710551256.5 申请日: 2017-07-07
公开(公告)号: CN107256904B 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 吴坚;姚铮;王栩生;蒋方丹;邢国强 申请(专利权)人: 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司
主分类号: H01L31/068 分类号: H01L31/068;H01L31/18
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋
地址: 215129 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种用于处理半导体基板的方法,所述方法包括升温阶段和缺陷处理阶段;所述升温阶段施加有激发载流子的手段;所述缺陷处理阶段包括至少2个平台处理阶段,在每个平台处理阶段期间内,处理温度和激发载流子产生率恒定;同时,所述方法至少满足如下条件之一:(1)任意2个平台处理阶段之间,处理温度不同;(2)任意2个平台处理阶段之间,激发载流子产生率不同。本发明通过设置温度和/或激发载流子产生率不同的平台处理阶段,使得所述方法能够将不同形式的缺陷分开进行处理消除,降低相同处理条件造成的缺陷消除的抵消,提高了光致衰减的效果,改善半导体器件的体少子寿命,增加太阳电池的转换效率。
搜索关键词: 用于 处理 半导体 方法 得到 及其 用途
【主权项】:
一种用于处理半导体基板的方法,其特征在于,所述方法包括升温阶段和缺陷处理阶段;所述升温阶段施加有激发载流子的手段;所述缺陷处理阶段包括至少2个平台处理阶段,在每个平台处理阶段期间内,处理温度和激发载流子产生率恒定;同时,所述方法至少满足如下条件之一:(1)任意2个平台处理阶段之间,处理温度不同;(2)任意2个平台处理阶段之间,激发载流子产生率不同。
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