[发明专利]一种超导量子计算芯片的集成封装结构和方法有效
| 申请号： | 201710552444.X | 申请日： | 2017-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN107564868B | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 陈炜;刘建设;张颖珊;赵昌昊 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/768;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 林桐苒;李丹 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超导量子计算芯片的集成封装结构和方法，所述集成封装结构，包括超导量子计算芯片，还包括与所述超导量子计算芯片封装在一起的倒装封装芯片，所述超导量子计算芯片的绝缘衬底上具有多个相互耦合的超导量子比特，以及与所述超导量子比特相连，用于对超导量子比特进行操控和读出的第一通讯线路；所述倒装封装芯片具有多个超导谐振腔，所述超导谐振腔与超导量子比特及第一通讯线路相对应，对每个所述超导量子比特和第一通讯线路进行电磁屏蔽。本发明实施例可以对每一超导量子比特和第一通讯线路进行电磁屏蔽，减少输入输出引线之间的串扰和对量子比特的影响，从而提高量子比特的退相干时间，达到规模化量子计算的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超导 量子 计算 芯片 集成 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种超导量子计算芯片的集成封装结构，包括超导量子计算芯片，其特征在于，还包括与所述超导量子计算芯片封装在一起的倒装封装芯片，其中，所述超导量子计算芯片的绝缘衬底上具有多个相互耦合的超导量子比特，以及与所述超导量子比特相连，用于对超导量子比特进行操控和读出的第一通讯线路；所述倒装封装芯片具有多个超导谐振腔，所述超导谐振腔与超导量子比特及第一通讯线路相对应，对每个所述超导量子比特和第一通讯线路进行电磁屏蔽。
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