[发明专利]一种不粘料的料段电镀处理装置

摘要

本发明公开了一种不粘料的料段电镀处理装置，包括：用于容纳电镀液和料段的筒体以及设置在筒体顶端的顶盖，筒体的底端具有开口和可打开或关闭该开口的底盖，底盖朝向顶盖的一侧的内表面呈锥形并连接有驱动杆，驱动杆贯穿顶盖后连接有竖直驱动组件和旋转驱动组件；在竖直驱动组件的驱动作用下，驱动杆带动底盖向上或向下移动，实现底盖的关闭或打开；驱动杆连接底盖的一端设置有与底盖的内表面相适应的刮料件，刮料件贴附于底盖的内表面上且不随驱动杆的转动而转动，用于刮掉底盖内表面的料段；在旋转驱动组件的驱动作用下，驱动杆带动底盖独自旋转或通过底盖带动所述筒体旋转。本发明具有较高的工作效率，且确保了料段的质量，并使得底盖上不会粘连料段。

主权项

1.一种不粘料的料段电镀处理装置，其特征在于，所述料段电镀处理装置包括：用于容纳电镀液和料段的筒体(31)以及设置在所述筒体(31)顶端的顶盖(32)，所述筒体(31)的底端具有开口和可打开或关闭该开口的底盖(33)，所述底盖(33)朝向所述顶盖(32)的一侧的内表面呈锥形并连接有驱动杆(34)，所述驱动杆(34)贯穿所述顶盖(32)后连接有竖直驱动组件(35)和旋转驱动组件(36)；在所述竖直驱动组件(35)的驱动作用下，所述驱动杆(34)带动所述底盖(33)向上或向下移动，实现所述底盖(33)的关闭或打开；所述驱动杆(34)连接所述底盖(33)的一端设置有与所述底盖(33)的所述内表面相适应的刮料件(37)，所述刮料件(37)贴附于所述底盖(33)的所述内表面上且不随所述驱动杆(34)的转动而转动，用于刮掉所述底盖(33)内表面的料段；在所述旋转驱动组件(36)的驱动作用下，所述驱动杆(34)带动所述底盖(33)独自旋转或通过所述底盖(33)带动所述筒体(31)旋转，所述料段电镀处理装置还包括:微控器，用于根据所述筒体(31)内电镀液的液位变化，来控制整个料段电镀处理装置，当液位上升到一定值时，所述微控器控制所述顶盖(32)关闭，停止进料，开启所述旋转驱动组件(36)，使得驱动杆(34)通过所述底盖(33)带动所述筒体(31)旋转，将料段与电镀液充分接触反应；当液位下降到一定值时，所述微控器关闭所述旋转驱动组件(36)，开启所述竖直驱动组件(35)，使得驱动杆(34)带动所述底盖(33)向下移动，打开所述底盖(33)，并再次开启所述旋转驱动组件(36)，使得驱动杆(34)带动所述底盖(33)独自旋转，所述底盖(33)与其上面附着的刮料件(37)发生相对运动，刮掉粘连于所述底盖(33)内表面上的料段，之后关闭整个所述料段电镀处理装置，所述筒体(31)的内壁设置有液位传感器(38)，用于监测所述筒体(31)内的电镀液的液位，并将监测结果实时传送至所述微控器。