[发明专利]一种三维多孔电极、其制备方法及应用有效
| 申请号： | 201710552914.2 | 申请日： | 2017-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN107394212B | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 杨军;卞斌;蔡小兵;郭秋泉 | 申请（专利权）人： | 杨军 |
| 主分类号： | H01M4/86 | 分类号： | H01M4/86;H01M4/88;H01M8/16 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种三维多孔电极、其制备方法及应用。本发明的方法包括：1)采用三维造型软件设计多孔的三维基底结构，并将设计的数据导入3D打印机，进行光固化3D打印，获得多孔的三维基底材料；2)对多孔的三维基底材料进行无电沉积或碳化处理，得到三维多孔电极。采用本发明的方法可以制备得到比表面积增大，且孔径适中的三维多孔电极，有利于传质以及微生物进入电极内部附着生长，而且本发明3D打印制备，具有孔径精确可控、成本较低以及可重复性极高等特点，其用于制备微生物燃料电池三维多孔电极，成品率高，在提高微生物附着及增加微生物燃料电池功率密度的同时，有利于三维多孔电极大规模生产与应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 多孔 电极 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种三维多孔电极的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：(1)采用三维造型软件设计多孔的三维基底结构，并将设计的数据导入3D打印机，进行光固化3D打印，获得多孔的三维基底材料；(2)对多孔的三维基底材料进行无电沉积或碳化处理，得到三维多孔电极。
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