[发明专利]闪存的制备方法有效
申请号: | 201710553096.8 | 申请日: | 2017-07-07 |
公开(公告)号: | CN107369688B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 魏代龙;曹子贵;汤志林 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11521;H01L27/11526 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种闪存的制备方法,包括在衬底上形成第一介质层、浮栅层和第二介质层,再刻蚀所述闪存区的第二介质层、浮栅层和第一介质层形成一开口,在开口的内壁形成隔离侧墙,再沉积源极多晶硅层覆盖第二介质层并填充开口,研磨直至暴露出第二介质层后,不再进行过研磨,而是使用光罩作为掩模,去除逻辑区的源极多晶硅残留,光罩保护着闪存区,所以刻蚀逻辑区的源极多晶硅层时不会对闪存区开口边缘的侧墙造成损伤,从而既减少了逻辑区的源极多晶硅残留,又不会对闪存区造成影响,保证了器件的性能和良率;并且,光罩是在闪存制备的后续工艺中使用的,使用光罩作为掩模,不额外增加工序和成本。 | ||
搜索关键词: | 闪存 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种闪存的制备方法,其特征在于,所述闪存的制备方法包括:提供一衬底,所述衬底包括闪存区和逻辑区,所述衬底上依次形成有第一介质层、浮栅层和第二介质层;刻蚀所述闪存区的所述第二介质层、所述浮栅层和所述第一介质层,形成一开口,暴露出衬底;在所述开口的内壁形成侧墙;形成源极多晶硅层,所述源极多晶硅层覆盖所述第二介质层并填充所述开口;对所述源极多晶硅层进行研磨,直至刚好露出所述第二介质层;以光罩为掩模,去除所述逻辑区的源极多晶硅残留。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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