[发明专利]一种用于半导体晶片抛光的陶瓷载盘有效
| 申请号： | 201710553653.6 | 申请日： | 2017-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN107127674B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 王永成 | 申请（专利权）人： | 上海致领半导体科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201319 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种用于半导体晶片抛光的陶瓷载盘，在所述陶瓷载盘与抛光布贴合面上开有导液槽，该导液槽使得抛光液在陶瓷载盘的导液槽中自由流动。陶瓷载盘中贴晶片区域高于抛光液导液槽，贴晶片区域直径略大于晶片直径，贴晶片以外区域部分或全部低于贴晶片区域的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 晶片 抛光 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种用于半导体晶片抛光的陶瓷载盘，其特征在于，在所述陶瓷载盘与抛光布贴合面上开有导液槽，该导液槽使得抛光液在陶瓷载盘的导液槽中自由流动。
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