[发明专利]降低接触热阻的全固体电绝缘界面传热膜及其制备工艺在审
| 申请号： | 201710555552.2 | 申请日： | 2017-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN108428780A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 陈安瑞;陈悠瑞 | 申请（专利权）人： | 陈安瑞;陈悠瑞 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L23/373;H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 高姗 |
| 地址： | 200083 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及界面热传递材料领域，尤其是一种降低接触热阻的全固体电绝缘界面传热膜及其制备工艺。全固体电绝缘界面传热膜包括高导热基材及覆盖于基材正反表面的导热绝缘膜。其中，高导热基材为金属箔或石墨纸。采用高导热的金属箔材和石墨纸作为界面传热层的基材保证了界面层本身的高热传导性能，在导热基材的双表面涂覆上导热的无机绝缘膜，虽然绝缘膜的导热能力通常弱于导热基材，但是因为其厚度极薄，未对整个界面层的传热性能产生重大的影响。通过调节无机绝缘膜的厚度，界面层的耐电压击穿能力可以在几十伏到上千伏的范围内调节，以满足不同行业对电绝缘性的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 电绝缘界面 传热膜 界面层 全固体 高导热基材 无机绝缘膜 导热基材 接触热阻 制备工艺 石墨纸 基材 导热 导热绝缘膜 耐电压击穿 热传递材料 表面涂覆 传热性能 导热能力 电绝缘性 高热传导 金属箔材 正反表面 传热层 高导热 金属箔 绝缘膜 覆盖 保证 | ||
【主权项】：
1.降低接触热阻的全固体电绝缘界面传热膜，其特征在于：包括高导热基材(1)及覆盖于基材正反表面的导热绝缘膜(2)；所述高导热基材(1)为金属箔或石墨纸；所述导热绝缘膜(2)为多层复合膜。
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