[发明专利]面向物联网的有热电转换的SOI基LDMOS功率管有效
申请号: | 201710555934.5 | 申请日: | 2017-07-10 |
公开(公告)号: | CN107425069B | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 廖小平;陈友国 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/41;H01L23/34;H01L23/38 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 211103 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种面向物联网的有热电转换的SOI基LDMOS功率管,包括M个集成连接的LDMOS单管以及布置于LDMOS单管上的36M个热电偶,且M个LDMOS单管的源区金属极、栅极多晶硅、漏区金属极分别通过金属连线对应相连;M个LDMOS单管上围绕源极、栅极和漏极四周布置有二氧化硅层,且二氧化硅层上分别围绕源极、栅极和漏极布置12个由热电偶金属臂和热电偶N+型多晶硅臂组成的热电偶,并通过金属连线依次串联,形成3M个热电偶模块;热电偶的一端靠近所在模块的电极,其另一端远离所在模块的电极。本发明结构简单,加工方便,节能环保,能够输出M倍于LDMOS单管的塞贝克电压,通过调整LDMOS单管的个数可以改变LDMOS功率管的输出功率、热耗散功率和塞贝克电压。 | ||
搜索关键词: | 面向 联网 热电 转换 soi ldmos 功率管 | ||
【主权项】:
一种面向物联网的有热电转换的SOI基LDMOS功率管,其特征在于,包括M个集成连接的LDMOS单管(14)以及布置于LDMOS单管(14)上的若干热电偶;其中,所述LDMOS单管(14)包括SOI衬底(1)及SOI衬底(1)上横向双扩散得到的P阱区(2)、N‑漂移区(3),且P阱区(2)顶部布置有重掺杂的N+型源区(6),N+型源区(6)上设置有源区金属极(12);所述N‑漂移区(3)顶部远离P阱区(2)的一侧布置有重掺杂的N+型漏区(7),且N+型漏区(7)上设置有漏区金属极(13);所述N‑漂移区(3)上靠近P阱区(2)的一侧设置有栅极氧化层(4),且栅极氧化层(4)上设置有栅极多晶硅(5);M个LDMOS单管(14)的源区金属极(12)、栅极多晶硅(5)、漏区金属极(13)分别通过金属连线(10)对应相连;所述LDMOS单管(14)上围绕源区金属极(12)、栅极多晶硅(5)、漏区金属极(13)四周设置有二氧化硅钝化层(11),且热电偶布置于二氧化硅钝化层(11)上;每个热电偶包括并列设置的热电偶金属臂(8)及热电偶N+型多晶硅臂(9),相邻的热电偶金属臂(8)及热电偶N+型多晶硅臂(9)之间通过金属连线(10)依次串联。
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