[发明专利]冲压封装发光二极管装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201710556365.6 | 申请日： | 2017-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN109244211A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 罗冠杰 | 申请（专利权）人： | 罗冠杰 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种冲压封装发光二极管装置，包含：一基板，包括一第一固化材料、一第一奈米导热材以及一第一荧光材；一发光单元，设置在该基板的表面上；二条导线，分别连接该发光单元；以及一封装材，覆盖该等导线及该发光单元，系藉由冲压成型方式所形成之一体固化之结构，包含一第二固化材料、一高折射率物质、一第二奈米导热材以及一第二荧光材，其中，该发光单元所发出之光系经过该基板以及该封装材，以直接对外部出光。 | ||
| 搜索关键词： | 发光单元 基板 发光二极管装置 固化材料 冲压 导热材 封装材 荧光 封装 冲压成型方式 高折射率物质 固化 外部 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种冲压封装发光二极管装置，其特征在于包括：一发光单元，设置在该基板的表面上；二条导线，分别连接该发光单元；以及一封装材，系藉由冲压成型方式所形成之一体封装结构，以覆盖该等导线及该发光单元，该封装材包含一固化材料、一高折射率物质、一奈米导热材以及一荧光材；其中，该发光单元所发出之光系经过该封装材，以直接对外部出光。
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