[发明专利]芯棒堆焊修复方法及芯棒堆焊层组织结构

摘要

本发明公开芯棒堆焊修复方法及芯棒堆焊层组织结构，通过药芯焊丝堆焊修复失效的芯棒，提高基体与堆焊层之间的结合力，保证耐磨层表面具有较高的硬度和优异的耐磨性，从而获得一种满足芯棒性能要求的“基体+打底层+耐磨层”模式的堆焊层组织结构，打底层金相组织设计为由大量铁素体+下贝氏体+碳化物组成，塑韧性好，有助于防止热裂纹的产生，适用于承受强冲击载荷作用的工件表面堆焊或硬面堆焊前的过渡层堆焊。耐磨层组织由马氏体+残余奥氏体+碳化物组成，有利于表面硬度和耐磨性的提高，充分满足芯棒从基体到表面的综合服役性能要求。

主权项

1.芯棒堆焊修复方法，其特征在于，堆焊后试样截面结构由基体，打底层和耐磨层组成，其结合方式为冶金结合；按照下述步骤进行：步骤1，对芯棒进行超声波探伤，除去芯棒表面的疲劳层及缺陷步骤2，使用药芯焊丝对芯棒进行打底层制备，药芯焊丝的元素质量百分数为C 0.05～0.10％、Si 0.45～0.70％、Mn 0.90～1.30％、Cr 13.00～18.00％、Mo 0.09～0.38％、V 0.03～0.07％、Ni 0.75～1.30％，其余为铁；预热温度确定为250～300℃，焊道层间温度控制在200～250℃，焊丝直径为1—1.5mm，焊接电流为100～150A，电弧电压为15～30V，焊接速度为5—10mm/s，电源极性为直流反接；步骤3，使用药芯焊丝对芯棒进行耐磨层制备，药芯焊丝的元素质量百分数为C 0.03～0.07％、Si 0.40～0.60％、Mn 1.00～1.35％、Cr 9.50～13.50％、Mo 0.30～0.65％、V 0.06～0.15％、Ni 1.15～1.80％，其余为铁；预热温度确定为250～300℃，焊道层间温度控制在200～250℃，焊丝直径为1—1.5mm，焊接电流为100～150A，电弧电压为15～30V，焊接速度为5—10mm/s，电源极性为直流反接。