[发明专利]印制电路板上3D打印焊膏体的工艺方法

摘要

本发明提出的一种印制电路板上3D打印焊膏体的工艺方法，旨在提出一种焊膏体外形可控，焊膏涂覆效率高，并能实现不同厚度、不同外形的3D精确打印焊膏体的工艺方法。本发明通过下述技术方案予以实现：首先打印一层与焊盘形状一致的助焊剂作为焊锡粉末固定介质，再在这些位置的助焊剂上打印一层焊锡粉末，并在逐层打印完一个独立焊膏体后再进行下一个焊膏体的打印，让逐层打印的助焊剂层和焊锡粉末层进行混合，在打印过程中实时形成焊膏体，交替逐层打印，逐层交替打印助焊剂层和焊锡粉末层形成所需焊膏体，在最后一层以打印助焊剂作为3D打印焊结束，在同一块印制板上形成不同厚度、不同外形的助焊剂和焊锡粉末多层流体自然复合的焊膏体布局分布。

主权项

1.一种印制电路板上3D打印焊膏体的工艺方法，其特征在于包括如下步骤：在所述印制电路板上的元器件焊盘位置，通过不同3D打印头、3D打印的层文件和打印程序控制焊膏体中的每层助焊剂的厚度和每层焊锡层粉末的厚度，首先打印一层与焊盘形状一致的助焊剂作为焊锡粉末稳定介质，再在这些位置的助焊剂上打印一层焊锡粉末，并在逐层打印完一个独立焊膏体后再进行下一个焊膏体的打印，让逐层打印的助焊剂层（2）和焊锡粉末层（3）按照焊膏助焊剂与焊锡粉末不同比例确定不同层厚进行混合，在打印过程中，不需要熔化焊膏固化成型，实时形成不同粘度、不同形状、焊膏助焊剂与焊锡粉末不同比例的焊膏体（4），交替逐层打印，逐层交替打印助焊剂层和焊锡粉末层形成所需焊膏体，在最后一层以打印助焊剂作为3D打印焊结束，完成最后一层焊锡粉末稳定，在同一块印制板上形成不同厚度、不同外形、助焊剂与焊锡粉末不同比例混合的自然复合的焊膏体布局分布，便于后续元器件的可靠焊接。