[发明专利]一种超快恢复低成本二极管及其制作工艺在审

专利信息
申请号: 201710558299.6 申请日: 2017-07-10
公开(公告)号: CN109244144A 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 张淑云 申请(专利权)人: 天津天物金佰微电子有限公司
主分类号: H01L29/868 分类号: H01L29/868;H01L29/12;H01L29/06;H01L21/329
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300380 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提供一种超快恢复低成本二极管及其制作工艺,包括单晶研磨片、硼扩散层和磷扩散层,所述单晶研磨片上端面设置有所述硼扩散层,所述单晶研磨片的背面为所述磷扩散层,所述硼扩散层和所述磷扩散层之间形成基区。本发明的有益效果是大大提高了二极管的生产效率,并且为企业大大节省了生产成本。
搜索关键词: 二极管 磷扩散层 硼扩散层 研磨片 单晶 制作工艺 低成本 生产效率 上端面 基区 生产成本 背面 恢复
【主权项】:
1.一种超快恢复低成本二极管及其制作工艺,包括单晶研磨片、硼扩散层和磷扩散层,其特征在于:所述单晶研磨片上端面设置有所述硼扩散层,所述单晶研磨片的背面为所述磷扩散层,所述硼扩散层和所述磷扩散层之间形成基区。
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