[发明专利]用于组合材料芯片表征的耐高温丝束电极及制备方法在审
| 申请号： | 201710560236.4 | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN107328833A | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 高克玮;杨杨;庞晓露;乔利杰;宿彦京 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | G01N27/30 | 分类号： | G01N27/30 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于组合材料芯片表征的耐高温丝束电极及制备方法，属于高通量电化学表征技术领域。该丝束电极包括不锈钢棒、玻璃粉末、导线以及导线连接器插头，通过将不锈钢棒规则排列后用玻璃浇封固定后连接导线制成丝束电极。采用丝束电极电流电位扫描仪测量组合材料芯片表面电流电位分布。该丝束电极具有结构简单、体积小、耐高温、在真空环境下不挥发、可用于高温条件下组合材料芯片高通量电化学表征的优点，为高通量电化学表表征提供了一种测量装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 组合 材料 芯片 表征 耐高温 丝束 电极 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于组合材料芯片表征的耐高温丝束电极，其特征在于：包括不锈钢棒(1)、高熔点玻璃(2)和导线(3)，不锈钢棒(1)规则排列在高熔点玻璃(2)中，不锈钢棒(1)与高熔点玻璃(2)外部的导线(3)连接。
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