[发明专利]一种不砸砖修补防水胶及其应用方法

摘要

本发明公开了一种不砸砖修补防水胶，该不砸砖修补防水胶包括如下重量百分比的材料组成：络合剂25~30%、减水剂30~40%、助剂混合物30~35%及硅灰15~20%络合剂25~30%、减水剂30~35%、助剂混合物25~30%及硅灰10~20%；所述络合剂采用乙二胺四甲叉磷酸钠；本发明还公开了所述减水剂的制备方法及该不砸砖修补防水胶的应用方法；本发明的不砸砖修补防水胶的配方合理有效，其起到的效果并不是各个单物质的简单叠加，而是有机地结合；复合技术配制出的修补防水胶，通过络合剂、减水剂等协同作用，与水泥中钙等离子发生络合反应，达到快速的修补效果；另外，该不砸砖修补防水胶的制备简单，使用方便，无需砸砖就可进行防水施工，省时省力。

主权项

1.一种不砸砖修补防水胶，其特征在于：该不砸砖修补防水胶包括如下重量百分比的材料组成：络合剂25‑30%；减水剂30‑35%；助剂混合物25‑30%，所述助剂混合物包括活性硅助剂、有机硅防水助剂及无机防水助剂，所述助剂混合物中各组分质量配比为：活性硅助剂25‑30%、有机硅防水助剂25‑30%及无机防水助剂50‑60%；硅灰10‑20%；所述减水剂的原料组成按重量组份计包括：丙酮15份、尿素12份、亚硫酸钠20份、甲醛2份及反应催化剂3份；所述反应催化剂采用氧化锌、磷酸或甲苯磺酸中的一种或两种以上以任意比例混合的混合物；所述减水剂的制备方法包括如下步骤：1)在40℃水中溶解亚硫酸钠与反应催化剂，经10min搅拌均匀后加入丙酮及尿素；2)恒温40℃并搅拌40min，然后升温至60℃，滴加甲醛，滴加过程持续28min；3)搅拌10min后升温至95℃，恒温搅拌3.5小时；4)在150‑160℃温度下烘干，然后研磨制成粉末状，即可。