[发明专利]光刻图案化的方法有效
申请号: | 201710565649.1 | 申请日: | 2017-07-12 |
公开(公告)号: | CN108227409B | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 赖韦翰;王建惟;林进祥 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/32 | 分类号: | G03F7/32 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 冯志云;王芝艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 光刻图案化的方法包括形成光致抗蚀剂层于基板上,其中光致抗蚀剂层包含聚合物、光敏剂、与光酸产生剂,其中光敏剂包含共振环,且共振环包含氮与至少一双键。方法亦包括对光致抗蚀剂层进行曝光工艺。方法亦包括显影光致抗蚀剂层以形成图案化的光致抗蚀剂层。 | ||
搜索关键词: | 光刻 图案 方法 | ||
【主权项】:
1.一种光刻图案化的方法,包括:形成一光致抗蚀剂层于一基板上,其中该光致抗蚀剂层包含一聚合物、一光敏剂、与一光酸产生剂,其中该光敏剂包含共振环,且共振环包含氮与至少一双键;对该光致抗蚀剂层进行一曝光工艺;以及显影该光致抗蚀剂层以形成一图案化的光致抗蚀剂层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710565649.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。