[发明专利]芯片接合机以及接合方法

摘要

本发明尤其提供即使相对于已接合的芯片使芯片旋转180度而进行层压、产品质量也高的芯片接合机或者接合方法。本发明为如下芯片接合机或者接合方法，即，利用拾取头部从晶片拾取芯片并将上述芯片放置于校准平台，利用接合头部从上述校准平台拾取上述芯片并将其接合于基板或者已接合的芯片上，其特征在于，在上述接合头部从上述校准平台拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿势在与上述接合的面平行的面上旋转规定角度。

主权项

一种芯片接合机，其特征在于，具有：芯片供给部，其保持晶片；拾取头，其从上述晶片拾取芯片，并将上述芯片放置于校准平台；接合头，其从上述校准平台拾取上述芯片，并接合于已接合的芯片上；以及芯片旋转机构，其在上述接合头从上述校准平台拾取上述芯片之前，使上述芯片的姿势在与上述接合的面平行的面旋转，上述芯片旋转机构为使上述拾取头旋转的机构或者使上述校准平台旋转的机构，在上述接合头拾取上述芯片后，不旋转上述接合头，上述芯片相对于上述已接合的芯片旋转后进行接合。