[发明专利]一种基于金金键合的石英振梁加速度计敏感芯片有效
| 申请号： | 201710567179.2 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN107478862B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 杨挺;陈艳;杨贵玉;杨雅荣;刘平;金小锋 | 申请（专利权）人： | 北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司 |
| 主分类号： | G01P15/097 | 分类号： | G01P15/097 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 李晶尧 |
| 地址： | 100076 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种基于金金键合的石英振梁加速度计敏感芯片，涉及石英振梁加速度计敏感芯片加工领域；每个敏感芯片包括敏感单元层、上防护单元层和下防护单元层；上防护单元层设置在敏感单元层的上表面，下防护单元层设置在敏感单元层的上表面；敏感单元层上表面安装有第一密封环，下表面固定安装有第二密封环；上防护单元层下表面固定安装有第三密封环；下防护单元层的上表面固定安装有第四密封环；上防护单元层的一侧对称设置有两个方孔；下防护单元层的上表面在对应位置对称设置有两个凸台；本发明有效解决了气密封装与内部电极引出难以兼容的矛盾；同时具有优良的可移植性，可推广至其他以石英、硅、玻璃等材料作为基材的MEMS器件制备工艺中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 金金键合 石英 加速度计 敏感 芯片 | ||
【主权项】：
一种基于金金键合的石英振梁加速度计敏感芯片，其特征在于：所述敏感芯片包括样片(20)、对准标记(21)和n个敏感芯片；其中，样片(20)为圆形薄板结构；n个敏感芯片相邻固定安装在样片(20)的中部；样片(20)的四角处分别设置有对准标记(21)；其中，n为不小于10的正整数；其中，每个敏感芯片包括敏感单元层(1)、上防护单元层(2)、下防护单元层(3)、第一密封环(4)、第二密封环(5)、第三密封环(6)、第四密封环(7)、方孔(8)和凸台(9)；其中，敏感单元层(1)为方形薄板结构，且敏感单元层(1)水平位于中间位置；上防护单元层(2)和下防护单元层(3)均与敏感单元层(1)外形相同，且上防护单元层(2)设置在敏感单元层(1)的上表面，下防护单元层(3)设置在敏感单元层(1)的上表面；敏感单元层(1)上表面的四周固定安装有第一密封环(4)；敏感单元层(1)下表面的四周固定安装有第二密封环(5)；上防护单元层(2)下表面的四周固定安装有第三密封环(6)；下防护单元层(3)的上表面固定安装有第四密封环(7)；第一密封环(4)与第三密封环(6)接触；第二密封环(5)与第四密封环(7)接触；上防护单元层(2)的一侧对称设置有两个方孔(8)；下防护单元层(3)的上表面在对应位置对称设置有两个凸台(9)。
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