[发明专利]一种化学机械研磨方法和化学机械研磨装置有效
| 申请号： | 201710567281.2 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN109262446B | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 唐强;施成;朱海青;张溢钢 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/10;B24B37/34;B24B57/02 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种化学机械研磨方法和化学机械研磨装置，所述方法包括：提供待研磨的半导体晶圆，采用研磨头夹持所述半导体晶圆；驱动所述研磨头在第一研磨头位置与第二研磨头位置之间切换至少一次，所述第一研磨头位置悬于研磨垫上方，且高于所述第二研磨头位置，在所述第二研磨头位置下，所述半导体晶圆与研磨垫接触并进行化学机械研磨工艺；其中，在所述研磨头处于所述第一研磨头位置时，采用研磨液对所述研磨头和/或半导体晶圆进行冲刷。根据本发明的方法，可使研磨液进入研磨头下方，使研磨液与晶圆完全充分接触，提升了研磨均匀性和研磨速率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械 研磨 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械研磨方法，其特征在于，所述方法包括：提供待研磨的半导体晶圆，采用研磨头夹持所述半导体晶圆；驱动所述研磨头在第一研磨头位置与第二研磨头位置之间切换至少一次，所述第一研磨头位置悬于研磨垫上方，且高于所述第二研磨头位置，在所述第二研磨头位置下，所述半导体晶圆与所述研磨垫接触并进行化学机械研磨工艺；其中，在所述研磨头处于所述第一研磨头位置时，采用研磨液对所述研磨头和/或所述半导体晶圆进行冲刷，以使所述半导体晶圆待研磨的表面分布有所述研磨液，并且执行所述化学机械研磨工艺时分布在所述表面的所述研磨液分布在所述半导体晶圆待研磨表面和所述研磨垫之间。
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