[发明专利]化银工艺中爬银的抑制方法有效
| 申请号： | 201710567639.1 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN107172824B | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 陈志春 | 申请（专利权）人： | 陈志春 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26;C23C18/42;C23C18/18 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 陈钱 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于抑制爬银技术领域，为解决现有的化银工艺中爬银严重，影响电路板使用性能的技术问题。本发明提供一种化银工艺中爬银的抑制方法，一种化银工艺中爬银的抑制方法，包括步骤A；A.有机醇胺处理：在化银前对待化银的电路板表面用有机醇胺浸润，得到抑制处理后的电路板。本发明的化银工艺中爬银的抑制方法，采用有机醇胺对待化银电路板进行处理，实现了在化银工艺中有效抑制爬银的目的；本发明使用方便，操作简单，且效率高，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺 中爬银 抑制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种化银工艺中爬银的抑制方法，其特征在于，包括步骤A；A.有机醇胺处理：在化银前对待化银的电路板表面用有机醇胺浸润，得到抑制处理后的电路板；所述步骤A中所述有机醇胺为单乙醇胺、丙醇胺、丁醇胺中的一种或几种。
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