[发明专利]一种馈电片定位环和高频辐射单元有效
申请号: | 201710567932.8 | 申请日: | 2017-07-13 |
公开(公告)号: | CN107331943B | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 李伯汝 | 申请(专利权)人: | 广州杰赛科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/12 | 分类号: | H01Q1/12;H01Q1/50 |
代理公司: | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人: | 梁顺宜;郝传鑫<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 510310 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种馈电片定位环,包括定位环本体,所述定位环本体为弹性结构;所述定位环本体的中部的内壁形成与所述馈电片对应匹配的定位腔;所述定位环本体上设有与所述定位腔连通的开口;所述定位环本体的顶面设有第一凸台;所述定位环本体的底面设有第二凸台;所述第一凸台的顶面和所述第二凸台的顶面分别用于与所述馈电片的两个卡接部对应抵触配合;所述定位环本体还包括从所述定位环本体的外壁沿直径方向向外凸起的多个凸起部;所述定位环本体上还设有至少一个围绕所述定位腔设置的圆弧形通孔。采用本发明实施例提供的一种馈电片定位环,能为馈电片提供有效、可靠的定位,且具备尺寸自适应功能。 | ||
搜索关键词: | 一种 馈电 定位 高频 辐射 单元 | ||
【主权项】:
1.一种馈电片定位环,所述馈电片上设有两个卡接部,其特征在于,所述馈电片定位环包括定位环本体,所述定位环本体为弹性结构;所述定位环本体的中部的内壁形成与所述馈电片对应匹配的定位腔;所述定位环本体上设有与所述定位腔连通的开口;所述定位环本体的顶面设有第一凸台;所述定位环本体的底面设有第二凸台;所述第一凸台的顶面和所述第二凸台的顶面分别用于与所述馈电片的两个卡接部对应抵触配合;/n所述定位环本体还包括从所述定位环本体的外壁沿直径方向向外凸起的多个凸起部;所述定位环本体上还设有至少一个围绕所述定位腔设置的圆弧形通孔。/n
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