[发明专利]包括互连器的半导体封装有效
| 申请号： | 201710569111.8 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN108074912B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 郑然丞;朴津佑;洪周妧 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 包括互连器的半导体封装。可提供一种半导体封装和/或制造半导体封装的方法。该半导体封装可包括封装基板。该半导体封装可包括通过第一互连器联接至封装基板的第一半导体晶片。该半导体封装可包括通过第二互连器联接至第一半导体晶片的第二半导体晶片。第二半导体晶片可联接至封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 互连 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，该半导体封装包括：封装基板；第一半导体晶片，该第一半导体晶片通过第一互连器联接至所述封装基板；第二半导体晶片，该第二半导体晶片被配置为具有与所述第一半导体晶片的边缘区域交叠的边缘区域，所述第二半导体晶片通过第二互连器联接至所述第一半导体晶片的边缘区域，并且所述第二半导体晶片通过第三互连器联接至所述封装基板；以及第三半导体晶片，该第三半导体晶片被层叠在所述第二半导体晶片上，其中，所述第一互连器的长度不同于所述第二互连器的长度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱思开海力士有限公司，未经爱思开海力士有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710569111.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
