[发明专利]新型晶圆减薄背面金属化工艺

摘要

本发明公开一种新型晶圆减薄背面金属化工艺，包括在晶圆正面进行涂胶，然后进行深槽刻蚀，以形成划片道；在划片道中添加塑封料，使塑封料填满划片道；塑封料固化后在其表面贴膜；通过减薄工艺对晶圆背面进行减薄处理；对背面晶圆及塑封料进行刻蚀；在晶圆背面进行金属化处理，使晶圆背面和塑封料表面涂覆金属；最后通过物理或化学方法将塑封料从晶圆中剥离。本发明通过首先在晶圆表面进行深槽刻蚀形成划片道的方法，解决了传统工艺中通过砂轮进行划片导致划片道宽度较宽，晶圆使用面积低的技术问题。该种方法不仅可以减小划片道的宽度，提高晶圆使用率，而且不会受管芯形状控制，适用范围广。

主权项

一种新型晶圆减薄背面金属化工艺，其特征在于，包括：步骤S1：首先在晶圆正面进行涂胶，然后在晶圆正面进行深槽刻蚀，以形成划片道；步骤S2：在划片道中添加塑封料，使塑封料填满划片道，并且塑封料在晶圆正面形成一定厚度；步骤S3：塑封料固化后在其表面贴膜；步骤S4：通过减薄工艺对晶圆背面进行减薄处理；步骤S5：对背面晶圆及塑封料进行刻蚀，且刻蚀处理过程中对晶圆的刻蚀速率高于对塑封料的刻蚀速率；步骤S6：在晶圆背面进行金属化处理，使晶圆背面和塑封料表面涂覆金属，且晶圆背面的金属层同塑封料上的金属层不相连；步骤S7：最后将塑封料从晶圆中剥离。