[发明专利]光半导体用树脂组合物及其制造方法、以及光半导体装置有效
| 申请号： | 201710569715.2 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN107619575B | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 冈本正法 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/04;C08K5/13;C08K5/521;C08G59/42;H01L33/56 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李英艳;张永康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种光半导体用树脂组合物及其制造方法以及通过该组合物将半导体元件密封的光半导体装置，该光半导体用树脂组合物的特征在于，其含有(A)包含固体状环氧树脂的环氧树脂、(B)液体状酸酐、(C)固化促进剂和(D)平均一次粒径为1～50nm的炭黑，前述(D)炭黑的含量是组合物总量的0.01～0.05质量％。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 树脂 组合 及其 制造 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种光半导体用树脂组合物，其特征在于，其含有作为A成分的包含固体状环氧树脂的环氧树脂、作为B成分的液体状酸酐、作为C成分的固化促进剂和作为D成分的平均一次粒径为1～50nm的炭黑，并且作为D成分的炭黑的含量是组合物总量的0.01～0.05质量％。
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