[发明专利]片式热敏电阻器的制造方法与片式热敏电阻器有效
| 申请号： | 201710570244.7 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN107256746A | 公开（公告）日： | 2017-10-17 |
| 发明（设计）人： | 史书刚;韩玉成;陈天磊;黄伟训;徐敏;董秀琴 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 宋南 |
| 地址： | 550000 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种片式热敏电阻器的制造方法与片式热敏电阻器，涉及电子元器件领域。首先在一陶瓷基板背面的预设定的区域形成第一金属电极层；再在陶瓷基板的正面压合温度敏感箔材层；然后对温度敏感箔材层进行刻蚀，以使温度敏感箔材层的表面形成图形化电阻图样；接着在图形化电阻图样的电极区域形成第二金属电极层，在图形化电阻图样的电阻图样功能区域布置串并联的电阻线条；最后由内到外在温度敏感箔材层外依次封装保护层与包封层；由内到外在陶瓷基板的两端依次形成侧电极层、阻挡层以及焊接层。该片式热敏电阻器的电阻温度系数可达到5500～6500ppm/K左右；电阻温度系数容差在±200ppm/K左右，线性度好。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏 电阻器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种片式热敏电阻器制造方法，其特征在于，所述片式热敏电阻器制造方法包括：在一陶瓷基板背面的预设定的区域形成第一金属电极层；在所述陶瓷基板的正面压合温度敏感箔材层；对所述温度敏感箔材层进行刻蚀，以使所述温度敏感箔材层的表面形成图形化电阻图样；在所述图形化电阻图样的电极区域形成第二金属电极层，在所述图形化电阻图样的电阻图样功能区域布置串并联的电阻线条；由内到外在温度敏感箔材层外依次封装保护层与包封层；由内到外在所述陶瓷基板的两端依次形成侧电极层、阻挡层以及焊接层。
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