[发明专利]一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法在审
| 申请号： | 201710570328.0 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN107371336A | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 张仕通;石义湫 | 申请（专利权）人： | 安捷利电子科技（苏州）有限公司;广州市安旭特电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人： | 孙仿卫,林传贵 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，包括以下步骤在印制电路板正面的焊接处预置锡料，将正面器件对应放置在所述印制电路板的正面，然后将所述印制电路板翻转，置于载具上，使得所述印制电路板的背面朝上；在所述印制电路板背面的焊接处再次预置锡料，将所述背面器件对应放置在所述印制电路板的背面；然后进行回流焊，使得所述器件与所述印制电路板连接电导通。本发明的一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，尤其适用于手机、Pad等消费类的电子产品中，且该方法易于实现，可批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 正反面 同时 器件 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，其特征在于，包括以下步骤：在印制电路板正面的焊接处预置锡料，将正面器件对应放置在所述印制电路板的正面，然后将所述印制电路板翻转，置于载具上，使得所述印制电路板的背面朝上；在所述印制电路板背面的焊接处再次预置锡料，将所述背面器件对应放置在所述印制电路板的背面；然后进行回流焊，使得所述器件与所述印制电路板连接电导通。
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