[发明专利]一种高效散热的PCB板,PCB板散热方法有效

专利信息
申请号: 201710570448.0 申请日: 2017-07-13
公开(公告)号: CN107396531B 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 徐芳 申请(专利权)人: 台州市吉吉知识产权运营有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 裴金华
地址: 318015 浙江省台州市椒江区洪*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种高效散热的PCB板,PCB板散热方法,用以解决现有PCB板长时间在高温下工作影响系统稳定性的问题。该PCB板包括相对设置的第一表面与第二表面,所述第一表面设有CPU安装空间,所述第二表面设有图像传感器安装空间,所述CPU安装空间中间设置有CPU焊盘,所述CPU焊盘在所述第二表面的投影与所述图像传感器安装空间具有重叠部分,还包括:第一散热通孔,位于所述重叠部分;第二散热通孔,位于所述CPU焊盘在所述第二表面的投影与所述图像传感器安装空间不重叠部分;第三散热通孔,位于所述CPU安装空间的非焊盘部分。本发明解决因PCB板处理不当带来的漏光问题,并且不增加成本和工序。
搜索关键词: 一种 高效 散热 pcb 方法
【主权项】:
一种高效散热的PCB板,其特征在于,包括相对设置的第一表面与第二表面,所述第一表面设有CPU安装空间,所述第二表面设有图像传感器安装空间,所述CPU安装空间中间设置有CPU焊盘,所述CPU焊盘在所述第二表面的投影与所述图像传感器安装空间具有重叠部分,还包括:第一散热通孔,位于所述重叠部分;第二散热通孔,位于所述CPU焊盘在所述第二表面的投影与所述图像传感器安装空间不重叠部分;第三散热通孔,位于所述CPU安装空间的非焊盘部分。
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