[发明专利]一种QFN芯片有效
| 申请号： | 201710570519.7 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN107275305B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 于浩 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 王汝银 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种QFN芯片，包括芯片本体，芯片本体上设有焊盘，焊盘上设有多条横向导锡凹槽和多条纵向导锡凹槽，横向导锡凹槽和纵向导锡凹槽均相互交叉设置并相互连通。首先在电路板上的焊盘上刷锡膏，之后将该芯片本体移动至电路板上，进而芯片本体上的焊盘与电路板上的焊盘通过锡膏便沾在了一起，之后进行加热，锡膏融化并实现焊接；在上述过程中，横向导锡凹槽和纵向导锡凹槽将焊盘分割成多个小块，便于锡膏被加热后的流动，提高了锡膏在两焊盘上的覆盖面积；同时，横向导锡凹槽和纵向导锡凹槽为锡膏提供了流动路径，有助于增大焊接面积和锡膏在两焊盘上的覆盖率，从而增加了焊接强度，焊接质量和产品品质也得到了有效提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 芯片 | ||
【主权项】：
一种QFN芯片，其特征在于，包括芯片本体，所述芯片本体上设有焊盘，所述焊盘上设有多条横向导锡凹槽和多条纵向导锡凹槽，所述横向导锡凹槽和所述纵向导锡凹槽均相互交叉设置并相互连通。
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