[发明专利]印制电路板或印制电路板的中间成品有效
| 申请号： | 201710570832.0 | 申请日： | 2012-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN107426914B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 吉罗德·温蒂妮格;安德烈亚斯·斯洛克;琼妮斯·史塔尔 | 申请（专利权）人： | ATS奥地利科技与系统技术股份公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在将至少一个电子元件(31)集成到印制电路板或印制电路板的中间成品(37)中的方法中，提供了以下步骤：‑提供层(32)，用于至少暂时支承该电子元件(31)，‑将该电子元件(31)固定到该层(32)上，‑将导电层(35)布置到该支承层(32)上，而该导电层带有至少一个切口(38)，其与要被固定的电子元件(31)的维度相对应，‑以绝缘物料(36)至少部分地包住或覆盖固定在该支承层(32)上的元件(31)，‑露出该电子元件(31)和至少该导电层(35)的部分区域，其邻近该元件(31)并被布置在该支承层(32)上；以及‑该电子元件(31)和邻近该元件的导电层(35)之间至少有部分接触。此外，亦提供了带有已集成的电子元件(31)的印制电路板(37)和印制电路板的中间成品。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 中间 成品 | ||
【主权项】：
印制电路板，其包含电子元件(1、21、31、41、51)，以及第二导电层(5、25、35、45、53)，其顶部是与该电子元件(21、41)的触点(24、43)的顶部或该电子元件(1、31)表面的第一导电层(4、34)的顶部，和在间隙中的绝缘物料的顶部是在同一平面，并邻近该电子元件，其中邻近该电子元件的第二导电层(5、25、35、45、53)带有至少一个间隙(6、26、38、46、60)，其按照要被固定的电子元件(1、21、31、41、51)的维度而定，其中该电子元件(21、41)的触点(24、43)或置于该电子元件(1、31)表面上的第一导电层(4、34)，通过在印制电路板形成和被结构化的额外的导电层(12、13、29、30、57)，选择性地被连接至邻近该电子元件(1、21、31、41、51)的第二导电层(5、25、35、45)，其中邻近该电子元件(1、21、31、41、51)的该第二导电层(5、25、35、45、53)是由金属箔形成的，而其中该电子元件(1、21、31、41、51)和至少邻近该电子元件(1、21、31、41、51)的该第二导电层(5、25、35、45、53)的某些区域被绝缘物料(7、9、27、36、48、54、55)，至少部分地包住或覆盖，绝缘物料包含半固化膜和/或树脂。
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