[发明专利]一种中低产田玉米喷灌精量管理和水肥优化控制模式

摘要

本发明涉及一种中低产田玉米喷灌精量管理和水肥优化控制模式，本发明灌溉时采用半固定式喷灌系统，半固定式喷灌系统包括水源工程、首部枢纽、输配水管网、灌水器及控制测量和保护装置；与半固定式喷灌系统配合的玉米种植方法包括以下步骤（1）整地；（2）施基肥；（3）晒种；（4）播种；（5）灌溉；（6）田间作物管理；（7）成熟收获。本发明能够有效控制灌溉水利用情况，提高玉米单产和总产；对土地面积、地形，土质情况要求低，适应能力强；可以根据玉米不同生育期需水规律和肥力要求，利用灌溉系统统一操作，且能节省大量的劳动力，还便于管理，也便于机器收割、农药喷洒等。

主权项

一种中低产田玉米喷灌精量管理和水肥优化控制模式，其特征是，灌溉时采用半固定式喷灌系统精量管理玉米种植时的水肥的施加量；半固定式喷灌系统包括水源工程、首部枢纽、输配水管网、灌水器及控制测量和保护装置；所述水源工程包括井水源和水泵，所述井水源与水泵之间通过进水管连接，水泵与首部枢纽之间通过出水管连接，所述水泵能够抽取蓄水池中的水输送至首部枢纽；所述首部枢纽包括过滤设备以及压差式施肥罐，所述过滤设备用于对水泵输送的水进行过滤，所述压差式施肥罐用于向过滤后的水中投放肥料；所述输配水管网包括连接于所述首部枢纽的干管、连接于干管并铺设于地上的移动支管，所述移动支管连接于所述灌水器，通过灌水器上的旋转喷头向外进行喷灌；所述控制测量和保护装置包括水表、阀门井和配电柜，所述水表、阀门井分别安装在输配水管网的管路上，配电柜为半固定式喷灌系统的用电设备供电；其中，与半固定式喷灌系统配合的玉米种植方法，包括以下步骤：（1）整地：对玉米播种田地进行秋深翻，耕深要大于30cm；（2）施基肥：播前用旋耕机仔细旋耕，结合施基肥，达到15cm表土层细碎均匀；所述基肥的施加量为优质腐熟农家肥5t/亩、五氧化二磷12kg/亩、氧化钾5kg/亩硫酸锌0.5kg/亩和氮肥7.5kg/亩；（3）晒种：未包衣的种子播前要晒种6‑8h，用50‑55℃的温水浸种10‑15min，每100kg种子拌敌萎丹0.3kg，质量浓度为1.8%的虫克螨0.5kg；（4）播种：采用宽窄行覆膜种植，用幅宽80cm的超薄膜覆盖，带幅100cm，其中，膜面宽60cm，膜间距40cm，膜内点种2行玉米，行距40cm，株距26‑28cm，播0.45万‑0.5万穴/亩；每穴种2‑3粒种子，播深4cm；（5）灌溉:灌溉定额控制在205‑260m³/亩，灌溉次数控制在8‑9次；（6）田间作物管理；所述田间作物管理包括追肥；（7）成熟收获。