[发明专利]一种高体份陶瓷-金属层状复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710570994.4 申请日: 2017-07-13
公开(公告)号: CN107326211B 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 沈翔天;沈平;胡志杰;刘玉华 申请(专利权)人: 吉林大学
主分类号: C22C1/10 分类号: C22C1/10;C22C29/00
代理公司: 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 代理人: 李宏伟
地址: 130025 吉林省长春市南关区人民*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明涉及一种高体份陶瓷‑金属层状复合材料,其中,陶瓷体积分数达到70~90vol.%,且具有高定向层状平行结构;陶瓷层之间由金属韧带桥连接;陶瓷层厚度为20~80μm,金属韧带桥厚度5~10μm。本发明所述的双温度梯度冷冻铸造工艺所制得的层状多孔陶瓷骨架,其整体(三维)层状结构规则,呈平行排列;本发明利用热压工艺将层状复合材料中多余的金属相压出,从而成功制备出陶瓷体积分数高达70~90vol.%的层状陶瓷‑金属复合材料,更加接近于贝壳珍珠层的成分比例。本发明利用热压工艺将相互枝接的陶瓷层打断,成为相互隔离的层片,将多余的金属相挤入这些隔离的陶瓷层片间隙,形成了与贝壳珍珠层极为相似的“砖‑泥”结构,具有更好的强韧化效果。
搜索关键词: 一种 高体份 陶瓷 金属 层状 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种高体份陶瓷-金属层状复合材料,其特征在于:陶瓷体积分数达到70~90vol.%,且具有高定向层状平行结构;所述高定向层状平行结构,是指其三维材料的层片结构取向一致且与温度梯度方向平行的区域达到90%以上;陶瓷层之间由金属韧带桥连接;陶瓷层厚度为20~80μm,金属韧带桥厚度5~10μm。
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