[发明专利]光学尺读头的感测晶片结构在审
| 申请号： | 201710571395.4 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN109253697A | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 高清芬;张家荣 | 申请（专利权）人： | 台濠科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/02 | 分类号： | G01B11/02 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 张晶;郭佩兰 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种光学尺读头的感测晶片结构，包括有一设有至少一个导电接垫的基板，此基板上设有一感光芯片，其设有至少一接脚，各接脚分别以一导线连接至一个导电接垫，而感光芯片相对该基板的一侧表面上设有一编码图层，据此精简结构并减缩光学尺读头的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 光学尺读头 基板 导电接垫 感测晶片 感光芯片 接脚 导线连接 编码图 减缩 | ||
【主权项】：
1.一种光学尺读头的感测晶片结构，其特征在于，包括有：一基板，其设有至少一个导电接垫；一感光芯片，其设于该基板上；该感光芯片设有至少一接脚，各接脚分别以一导线连接至一个导电接垫；一编码图层，其设于该感光芯片相对该基板的一侧表面上。
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