[发明专利]用于冷却叶片的凹陷‑气膜孔冷却结构及气膜冷却装置在审

专利信息
申请号: 201710571467.5 申请日: 2017-07-13
公开(公告)号: CN107246283A 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 饶宇;李彦霖;张鹏 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: F01D5/18 分类号: F01D5/18;F04D29/66
代理公司: 上海旭诚知识产权代理有限公司31220 代理人: 郑立
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种用于冷却叶片的凹陷‑气膜孔冷却结构,包括设置在冷却叶片的内壁的凹陷和贯穿冷却叶片的气膜孔,气膜孔具有入口,入口位于凹陷处。本发明还公开了一种气膜冷却装置,包括冷却叶片、一个或多个凹陷,以及一个或多个气膜孔,其中凹陷设置在冷却叶片的内壁上,气膜孔贯穿冷却叶片,气膜孔具有入口,全部的气膜孔的入口位于凹陷处;或者一部分气膜孔的入口位于凹陷处,另一部分气膜孔的入口位于冷却叶片的内壁面上除凹陷以外的区域;或者多个气膜孔的入口位于一个凹陷处。本发明的凹陷‑气膜冷却结构能够改善气膜孔与冷却叶片内部流道之间的匹配,从而改善气膜孔入口和气膜孔内的流动状态、提高冷却叶片外部壁面的气膜冷却性能。
搜索关键词: 用于 冷却 叶片 凹陷 气膜孔 结构 装置
【主权项】:
一种用于冷却叶片的凹陷‑气膜孔冷却结构,其特征在于,包括设置在所述冷却叶片的内壁面上的凹陷和贯穿所述冷却叶片的气膜孔,所述气膜孔具有入口,所述入口位于所述凹陷处。
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