[发明专利]一种高速连接器与主板的连接结构在审

专利信息
申请号: 201710571629.5 申请日: 2017-07-13
公开(公告)号: CN107371327A 公开(公告)日: 2017-11-21
发明(设计)人: 于浩 申请(专利权)人: 郑州云海信息技术有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H01R12/51
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司37105 代理人: 王汝银
地址: 450018 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种高速连接器与主板的连接结构,包括连接器本体和主板本体,连接器本体的两端分别设有多个针脚和针脚孔,针脚与主板本体焊接在一起,连接器本体的外围包覆有金属外壳,金属外壳的四周均设有至少一个金属连接柱,金属连接柱的延伸方向与针脚的延伸方向一致;与每个金属连接柱对应位置的主板板体上均设有焊盘,焊盘与主板板体上的接地铜箔焊接在一起,金属连接柱与焊盘焊接在一起。通过焊盘与接地铜箔的焊接,不仅保证了焊盘在主板本体上的固定性,而且不影响主板本体上其他元器件的正常工作;通过金属外壳四周的金属连接柱与焊盘的焊接,提高了连接器本体与主板本体的连接强度、连接稳定性和连接可靠性,进而提高了使用寿命。
搜索关键词: 一种 高速 连接器 主板 连接 结构
【主权项】:
一种高速连接器与主板的连接结构,包括连接器本体和主板本体,所述连接器本体的两端分别设有多个针脚和针脚孔,所述针脚与所述主板本体焊接在一起,其特征在于,所述连接器本体的外围包覆有金属外壳,所述金属外壳的四周均设有至少一个金属连接柱,所述金属连接柱的延伸方向与所述针脚的延伸方向一致;与每个所述金属连接柱对应位置的所述主板板体上均设有焊盘,所述焊盘与所述主板板体上的接地铜箔焊接在一起,所述金属连接柱与所述焊盘焊接在一起。
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