[发明专利]一种硅‑多孔碳电极材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201710573128.0 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN107425184A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 张耀;庄向阳;何凌潇 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210096 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅‑多孔碳电极材料及其制备方法和应用。所述的硅‑多孔碳电极材料为纳米硅颗粒分散在多孔碳支架上，硅‑多孔碳电极材料具有孔径为4‑500nm的孔道结构，比表面积180‑400m2/g。所述制备方法，包括将纳米硅粉与纳米氧化镁粉末的混合物超声分散于蔗糖溶液中，干燥后加热使蔗糖碳化，然后用HCl溶液洗去纳米氧化镁，即得硅‑多孔碳电极材料。本发明还提供了所述的硅‑多孔碳电极材料在锂离子电池负极中的应用。本发明硅‑多孔碳电极材料，循环稳定性好、倍率性能高、可规模化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 电极 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种硅‑多孔碳电极材料，其特征在于所述的硅‑多孔碳电极材料为纳米硅颗粒分散在多孔碳支架上，硅‑多孔碳电极材料具有孔径为4‑500nm的孔道结构，比表面积180‑400m2/g。
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