[发明专利]一种介孔硅‑铜复合物电极材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201710573129.5 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN107394150A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 张耀;何凌潇;相梦园 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210096 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种介孔硅‑铜复合物电极材料及其制备方法和应用。所述的介孔硅‑铜复合电极材料具有10‑100nm的孔道结构，比表面60‑300m2/g，铜的质量分数占15‑75％。所述制备方法包括对镁粉与介孔二氧化硅的混合物进行镁热反应制得介孔硅；采用浸渍‑氢还原法制备介孔硅‑铜复合物。本发明还提供了所述的介孔硅‑铜电极材料在制备锂离子电池负极中的应用。本发明介孔硅‑铜复合电极材料，具有可逆容量高、循环稳定性好、倍率性能好高、可规模化生产等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介孔硅 复合物 电极 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种介孔硅‑铜复合物电极材料，其特征在于，所述的介孔硅‑铜复合物电极材料具有10‑100nm的孔道结构，比表面积为60‑300m2/g，铜的质量分数为15‑75％。
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