[发明专利]一种激光加工晶圆的方法及装置有效
| 申请号： | 201710574325.4 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN107685196B | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 侯煜;刘嵩;张紫辰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | B23K26/364 | 分类号： | B23K26/364;B23K26/402;B23K26/60 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 关宇辰 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置，沿着晶圆上表面的预定切割道方向改变激光光束与预定切割道之间的相对位置以在所述预定切割道上形成凹槽，所述方法包括：将激光光束经整形处理后在所述预定切割道上形成平顶光斑；将平顶光斑进行离焦处理并形成边缘能量大于中间能量的“M”形能量分布；由具有“M”形能量分布的平顶光斑对所述预定切割道进行刻蚀形成凹槽；将平顶光斑进行聚焦处理并形成能量平顶分布，然后由具有能量平顶分布的平顶光斑对凹槽进行再次刻蚀。本发明能够依次通过不同能量分布的平顶光斑对晶圆进行刻蚀，使得所述凹槽的槽底更加平坦，槽壁更加陡直，提高所述凹槽的槽形质量保证后续加工需求和激光加工的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工晶圆的方法，沿着晶圆上表面的预定切割道方向改变激光光束与预定切割道之间的相对位置以在所述预定切割道上形成凹槽，其特征在于，所述方法包括：将激光光束经整形处理后在所述预定切割道上形成平顶光斑；将平顶光斑进行离焦处理并形成边缘能量大于中间能量的“M”形能量分布；由具有“M”形能量分布的平顶光斑对所述预定切割道进行刻蚀形成凹槽；将平顶光斑进行聚焦处理并形成能量平顶分布，然后由具有能量平顶分布的平顶光斑对凹槽进行再次刻蚀。
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