[发明专利]Cu‑Ni‑Si系合金及其制造方法在审
| 申请号： | 201710574487.8 | 申请日： | 2012-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN107354342A | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 长野真之 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22F1/08;H01B1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 梅黎,鲁炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供适宜作为连接器、端子、继电器、开关等的导电性弹簧材料的、具有优异的强度、弯曲加工性的Cu‑Ni‑Si系合金及其制造方法。Cu‑Ni‑Si系合金，其含有1.0～4.5质量%的Ni和0.2～1.0质量%的Si，且剩余部分由铜和不可避免的杂质构成，在进行EBSD（Electron Back‑Scatter Diffraction电子背散射衍射）测定并分析结晶取向时，Cube取向｛0 0 1｝＜1 0 0＞的面积率为5%以上，Brass取向｛1 1 0｝＜1 1 2＞的面积率为20%以下，Copper取向｛1 1 2｝＜1 1 1＞的面积率为20%以下，加工硬化指数为0.2以下。 | ||
| 搜索关键词： | cu ni si 合金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
Cu‑Ni‑Si系合金，其含有1.0～4.5质量%的Ni和0.2～1.0质量%的Si，且剩余部分由铜和不可避免的杂质构成，在进行EBSD（Electron Back‑Scatter Diffraction：电子背散射衍射）测定并分析结晶取向时，Cube取向｛0 0 1｝＜1 0 0＞的面积率为5%以上，Brass取向｛1 1 0｝＜1 1 2＞的面积率为20%以下，Copper取向｛1 1 2｝＜1 1 1＞的面积率为20%以下，加工硬化指数为0.2以下。
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