[发明专利]一种图形后树脂塞孔的方法在审
| 申请号： | 201710576439.2 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN107148151A | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 黄明安;刘天明;曾令江 | 申请（专利权）人： | 四会富士电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526236 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种图形后树脂塞孔的方法，实现的步骤是A、准备好图形后需要塞孔的基板，准备贴干膜后撕下来的透明PET膜；B、把PET膜贴在板的两面，外侧放上牛皮纸进行正常层压，层压后PET膜贴附在基板上；C、用二氧化碳激光钻机在需要塞孔的孔位上打出比孔径小的孔；D、使用半固化片真空层压，对基板上已打激光的孔进行树脂填充；E、一起剥离掉基板上的PET膜和固化后的PP片；F、进行阻焊加工及后面普通的生产过程。本方法操作简单、质量可靠、成本低、生产周期短。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 图形 树脂 方法 | ||
【主权项】：
一种图形后树脂塞孔的工艺，其特征包括以下步骤：A、 准备好图形后需要塞孔的基板，准备贴干膜后撕下来的透明PET膜，每块板需两张同尺寸的PET膜；B、 把PET膜贴在板的两面，外侧放上牛皮纸进行正常层压，层压后PET膜贴附在基板上；C、用二氧化碳激光钻机在需要塞孔的孔位上打出比孔径小的孔；D、使用半固化片真空层压，对基板上已打激光的孔进行树脂填充；E、一起剥离掉基板上的PET膜和固化后的PP片；F、进行阻焊加工及后面普通的生产过程。
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